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宁波及武汉拥有4000平米+ 的万级超洁净车间,具备可完成光芯片加工、光引擎自动化封装的生产制造环境与先进设备仪器。



 ⇒先进的芯片晶圆切割设备
具备全球最先进的AWG 8英寸芯片晶圆设计与加工能力

 

 ⇒精密的芯片晶圆研磨设备
  具备微米级精度的芯片光波导研磨能力

 

 ⇒自动化芯片清洗能力
  具备超洁净要求的自动化芯片表面清洗能力

 

⇒自动化光耦合能力
  全自研自动化光学耦合加工能力

 

 

⇒自动化光引擎封装能力
  全自研自动化封装加工能力

 

⇒检测能力
  空间尺寸、光学性能检测

 

⇒可靠性测试能力
  满足GR-468-CORE  8.3.2/ GR-1221-CORE测试标准

 

⇒可靠性测试验证管理
   规范的可靠性测试流程管理与充分验证保障

 
试验阶段 实验目的
1、研发阶段 发现设计缺陷,扩大设计余量
2、中试(NPI) 考察产品是否达到基本的可靠性水平
3、批量生产 生产工艺条件的稳定性
4、鉴定管理 鉴定产品的可靠性、计算产品的MTBF